澳门葡萄京视濒·天科合达碳化硅项目宣布投产

  发布日期:  2020-01-11 11:44:58    

澳门葡萄京视濒·天科合达碳化硅项目宣布投产

澳门葡萄京视濒,来源:内容来自半导体行业观察综合。

日前,江苏天科合达宣布,其碳化硅项目宣布投产。据了解,江苏天科合达半导体项目总投资5亿元,占地面积26000平方米,可实现年产4-8英寸碳化硅衬底6万片,该项目顺利建成投产标志着天科合达的碳化硅产业化进程跨出了关键的一步,同时也标志着我国第三代半导体碳化硅衬底产业的发展进入一个崭新的阶段。

而为了发展碳化硅,他们在去年还收购了不少碳化硅专利。

去年12月11日,天科合达发布公告,公司将购买股东中国科学院物理研究所独有以及与公司共有部分专利18。

公告显示,经与中国科学院物理研究所协商,天科合达拟现金出资购买中国科学院物理研究所独有以及与公司共有的碳化硅相关专利,该部分无形资产评估价值1021.81万元,拟定收购价格为1021.81万元。

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为10364.2866万元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(sic)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球sic晶片的主要生产商之一,并于2017年4月10日挂牌新三板。

天科合达本次拟收购的无形资产专利涉及研磨液、研磨液的制备方法和使用该研磨液的研磨方法、高质量碳化硅表面的获得方法等26种专利。交易协议在公司股东大会审议通过后签订生效。

天科合达表示,上述关联交易是公司为进一步完善公司核心知识产权保护工作,为公司今后发展提供充分保障,是合理的、必要的。本次关联交易不损害其他股东利益,符合全体股东和公司利益。对公司的财务状况,经营成果,业务完整性和独立性不会造成不利影响。

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